Package Design Engineer

🕒 5 dias atrás

🌐 México, Holanda, +4 outros países – Remoto

🇲🇽 México – Remoto 🇳🇱 Holanda – Remoto 🇩🇪 Alemanha – Remoto 🇫🇷 França – Remoto 🇬🇧 Reino Unido – Remoto (RU) 🇮🇱 Israel – Remoto

⏰ Tempo Integral

🟠 Sênior

🔴 Especialista

🧑‍🔧 Engenheiro Mecânico

👻 Score fantasma 10%

O que significa: quão provável esta vaga está aberta sem contratação ativa.Como ler: 60% ou mais significa que achamos que é uma vaga fantasma. Pontuações mais baixas preocupam menos.Como pontuamos: tempo em aberto, republicações, vagas abertas vs tamanho do time, rapidez para fechar vagas, e se o salário está divulgado.Observação: é uma estimativa de dados públicos, não um julgamento da empresa. Vagas reais podem ter pontuação alta, então use como uma dica, não como um fato.

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SPD Technology

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501 - 1000 funcionários

Fundada em 2006

💳 Fintech

🤖 Inteligência Artificial

🤝 B2B

Fintech • Artificial Intelligence • B2B

A SPD Technology é uma empresa global de desenvolvimento de produtos de software que oferece plataformas digitais personalizadas, soluções de cloud e DevOps, IA/ML e fintech/pagamentos. Eles são especializados em modernização de aplicativos, análise e engenharia de dados, integração de sistemas e APIs, segurança e engenharia de qualidade, e desenvolvimento UX/UI para mobile/web. A SPD atua como um parceiro B2B para clientes empresariais e em estágio de crescimento (clientes notáveis incluem PitchBook e Poynt), focando na construção de sistemas de pagamento, software de faturamento e detecção de fraudes, plataformas de dados e produtos habilitados por IA para indústrias como fintech, seguros, saúde e e-commerce.

Descrição

• Develop physical package substrate designs for large form-factor packages for ML high-performance computers (HPCs) • Develop and implement methodology and CAD flow for efficient substrate design and enhanced productivity • Manage and drive co-design initiatives across chip, package, and system levels • Secure production sign-off for package designs • Collaborate with SI/PI, thermal, mechanical, assembly, and PCB engineering teams • Refine and optimize product package designs, test vehicles, and mock-up designs for product feasibility • Manage routing feasibility studies, test vehicle development, product-level designs, design reviews, artwork export, DFM activities, and final manufacturing documentation • Define and document package substrate design requirements and bill of materials (BOM) • Contribute to evaluation and adoption of advanced chip packaging technologies • Support deployment of advanced computing systems in large-scale data center environments and optimize PPA and TCO

🎯 Requisitos

• Bachelor's degree in Mechanical Engineering, Material Engineering, Electrical Engineering, Technology, Science, a related field, or equivalent practical experience • 8 years of experience in chip package substrate design using Cadence APD or Mentor Expedition • Experience in chip package substrate layout, design verification, DFM, and taping out for production • Experience in design automation and scripting • English — Upper Intermediate or higher • Experience working with cross-functional teams including chip design, SI/PI, and PCB design teams • Experience in 2.5D/3.5D advanced package design • Experience in physical verification flow (LVS, DRC, connectivity) • Experience with CAD for creating simple mechanical drawings, such as package outline drawings (POD) • Ability to write scripts to customize elements of the Cadence or Mentor workflow

🏖️ Benefícios

• Fully remote work around the globe • Hybrid work model available from office hubs • Flexible working schedule • Stable workload and stable income • Performance review and career path • Mentorship program • Personal development plan • Individual learnings through the corporate library • Public speaking support • Company-wide tech and cultural events • Meaningful CSR initiatives • Supportive work environment with collaboration, open communication, and mutual respect