Ingénieur conception de boîtiers de semi-conducteurs

🔥 il y a 47 minutes

🌐 Mexique, Pays-Bas, +4 autres pays – Distant

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🟠 Senior

🔴 Expert

🧑‍🔧 Ingénieur Mécanique

👻 Score fantôme 10%

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SPD Technology

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SPD Technology est une entreprise mondiale de développement de logiciels qui fournit des plateformes numériques sur mesure, des solutions cloud et DevOps, IA/ML et fintech/paiements. Elle est spécialisée dans la modernisation des applications, l'analyse et l'ingénierie des données, l'intégration de systèmes et les APIs, la sécurité et l'ingénierie de la qualité, ainsi que le développement UX/UI pour mobile et web. SPD agit en tant que partenaire B2B pour des entreprises en croissance et de grandes entreprises (des clients notables incluent PitchBook et Poynt), se concentrant sur la création de systèmes de paiement, de logiciels de facturation et de détection de fraude, de plateformes de données, et de produits dotés d'IA pour des industries telles que la fintech, l'assurance, la santé et le commerce électronique.

Description

• Concevoir des substrates de boîtier physiques pour des boîtiers grand format destinés à des systèmes de calcul haute performance (HPC) pour le machine learning (ML) • Développer et mettre en œuvre une méthodologie ainsi qu’un flux CAD pour optimiser l’efficacité de la conception des substrates et améliorer la productivité • Piloter et coordonner les initiatives de co-conception aux niveaux de la puce, du boîtier et du système • Obtenir la validation de mise en production des conceptions de boîtiers • Collaborer avec les équipes d’ingénierie SI/PI, thermique, mécanique, assemblage et PCB • Affiner et optimiser les conceptions de boîtiers produits, les véhicules de test et les maquettes afin d’évaluer la faisabilité des produits • Piloter les études de faisabilité du routage, le développement des véhicules de test, les conceptions au niveau produit, les revues de conception, l’export des artworks, les activités DFM et la documentation finale destinée à la fabrication • Définir et documenter les exigences de conception des substrates de boîtier ainsi que la nomenclature (BOM) • Participer à l’évaluation et à l’adoption de technologies avancées de packaging de puces • Contribuer au déploiement de systèmes de calcul avancés dans des environnements de data centers à grande échelle et optimiser le PPA ainsi que le TCO

🎯 Exigences

• Diplôme de niveau bachelor en génie mécanique, science des matériaux, génie électrique, technologie, sciences, dans un domaine connexe, ou expérience pratique équivalente • 8 ans d’expérience en conception de substrates de boîtiers de puces avec Cadence APD ou Mentor Expedition • Expérience de la mise en page de substrates de boîtiers de puces, de la vérification de conception, du DFM et du taping out pour la production • Expérience en automatisation de la conception et en scripting • Anglais — niveau intermédiaire supérieur ou plus • Expérience du travail en équipes pluridisciplinaires, notamment avec les équipes de conception de puces, SI/PI et PCB • Expérience en conception de boîtiers avancés 2.5D/3.5D • Expérience des flux de vérification physique (LVS, DRC, connectivité) • Expérience de l’utilisation d’outils CAD pour créer des dessins mécaniques simples, tels que des dessins d’encombrement de boîtier (POD) • Capacité à écrire des scripts pour personnaliser les éléments des workflows Cadence ou Mentor

🏖️ Avantages

• Télétravail complet depuis n’importe où dans le monde • Modèle de travail hybride disponible depuis nos bureaux partenaires • Horaires de travail flexibles • Charge de travail et revenus stables • Évaluation des performances et évolution de carrière • Programme de mentorat • Plan de développement personnel • Formations individuelles via la bibliothèque d’entreprise • Accompagnement à la prise de parole en public • Événements technologiques et culturels organisés à l’échelle de l’entreprise • Initiatives RSE porteuses de sens • Environnement de travail bienveillant fondé sur la collaboration, une communication ouverte et le respect mutuel

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