Ingénieur en intégrité du signal et de l’alimentation

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🌐 Israël, Royaume-Uni, +4 autres pays – Distant

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SPD Technology est une entreprise mondiale de développement de logiciels qui fournit des plateformes numériques sur mesure, des solutions cloud et DevOps, IA/ML et fintech/paiements. Elle est spécialisée dans la modernisation des applications, l'analyse et l'ingénierie des données, l'intégration de systèmes et les APIs, la sécurité et l'ingénierie de la qualité, ainsi que le développement UX/UI pour mobile et web. SPD agit en tant que partenaire B2B pour des entreprises en croissance et de grandes entreprises (des clients notables incluent PitchBook et Poynt), se concentrant sur la création de systèmes de paiement, de logiciels de facturation et de détection de fraude, de plateformes de données, et de produits dotés d'IA pour des industries telles que la fintech, l'assurance, la santé et le commerce électronique.

Description

• Piloter l’analyse et l’optimisation de l’intégrité du signal (SI) et de l’intégrité de l’alimentation (PI) pour le calcul haute performance (HPC), à l’aide de technologies avancées de packaging 2.5D/3D • Intervenir en amont lors de la définition des produits afin d’influencer le floorplanning des puces, les réseaux de distribution de l’alimentation, les power trees, les netlists et les arbitrages liés à la routabilité • Évaluer les IP d’interfaces haut débit et développer les interfaces mémoire de nouvelle génération, à l’interface entre IO PHY, SI/PI et conception physique • Piloter la validation post-silicium et la qualification des nouveaux produits (NPI) • Trouver le meilleur compromis entre les performances SI/PI et les contraintes DFM afin de finaliser la conception du boîtier • Collaborer avec les équipes silicium, système et les fournisseurs externes • Développer des méthodologies de simulation afin d’améliorer la précision et l’efficacité de la modélisation • Collaborer avec les équipes de conception des puces, d’IP, de conception système, de software et les fournisseurs

🎯 Exigences

• Diplôme de niveau licence/bachelor en génie électrique, ingénierie informatique, informatique ou dans un domaine connexe, ou expérience pratique équivalente • Au moins 8 ans d’expérience en conception SI/PI pour des puces, des boîtiers ou des cartes PCB système • Expérience des chaînes d’outils de modélisation SIPI utilisées dans l’industrie, telles que HFSS, ADS, Sigrity et Siwave • Expérience de la mise en service en laboratoire, des environnements de test et de la caractérisation de mémoires haut débit et de SerDes • Expérience de la collaboration avec les équipes d’architecture des puces, de conception physique, d’analyse statique des timings (STA), de packaging et de validation • Maîtrise de Python, MATLAB ou C++ pour les flux automatisés et les outils de traitement des données • Solides connaissances de l’analyse SI/PI des interconnexions haut débit telles que HBMx, D2D/chiplets, PCIe et SerDes, ainsi que des méthodologies de budget de timing • Une expérience directe des interposeurs en silicium, des silicon bridges et des architectures d’empilement 3D de dies constitue un atout • Un master ou un doctorat en génie électrique, ingénierie informatique ou informatique, avec une spécialisation en architecture des ordinateurs, constitue un atout

🏖️ Avantages

• Télétravail complet partout dans le monde ou modèle hybride depuis nos bureaux • Horaires de travail flexibles • Charge de travail et revenus stables • Entretiens de performance et évolution de carrière • Programme de mentorat • Plan de développement personnel • Formations individuelles grâce à la bibliothèque d’entreprise • Accompagnement à la prise de parole en public • Événements technologiques et culturels organisés à l’échelle de l’entreprise • Initiatives RSE porteuses de sens • Environnement de travail bienveillant et flexible • Collaboration, communication ouverte et respect mutuel

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