Ingenieur/in für Signal- und Power Integrity

🔥 vor 10 Stunden

🌐 Israel, Vereinigtes Königreich, +4 weitere Länder – Remote

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⏳ Vertrag

🟠 Senior

🔴 Experte

👷🏻‍♀️ Ingenieur

👻 Geisterscore 10%

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SPD Technology

501 - 1000 Mitarbeiter

Gegründet 2006

💳 Fintech

🤖 Künstliche Intelligenz

🤝 B2B

Fintech • Artificial Intelligence • B2B

SPD Technology ist ein globales Unternehmen für Software-Produktentwicklung, das maßgeschneiderte digitale Plattformen, Cloud- und DevOps-Lösungen, KI-/ML- und Fintech-/Zahlungslösungen anbietet. Sie sind spezialisiert auf die Modernisierung von Anwendungen, Datenanalytik und -technik, Systemintegration und APIs, Sicherheits- und Qualitätsengineering sowie mobile/web UX/UI-Entwicklung. SPD arbeitet als B2B-Partner für Unternehmen und wachstumsstarke Kunden (zu den bekannten Kunden gehören PitchBook und Poynt) und konzentriert sich auf den Aufbau von Zahlungssystemen, Abrechnungs- und Betrugserkennungssoftware, Datenplattformen und KI-fähigen Produkten für Branchen wie Fintech, Versicherungen, Gesundheitswesen und E-Commerce.

Beschreibung

• Leitung der Analyse und Optimierung von Signal Integrity (SI) und Power Integrity (PI) für High-Performance Computing (HPC) unter Einsatz fortschrittlicher 2,5D-/3D-Packaging-Technologien • Frühzeitige Zusammenarbeit bei der Produktdefinition, um Chip-Floorplanning, Stromversorgungsnetzwerke, Power Trees, Netlists und Abwägungen hinsichtlich der Routing-Fähigkeit zu beeinflussen • Bewertung von High-Speed-Interface-IP und Entwicklung von Speicherschnittstellen der nächsten Generation an den Schnittstellen von IO-PHY, SI/PI und Physical Design • Steuerung der Post-Silicon-Validierung und Qualifizierung für NPI • Ausbalancieren von SI-/PI-Leistung und DFM-Anforderungen, um den finalen Package-Design-Abschluss zu erreichen • Zusammenarbeit mit Teams aus den Bereichen Silicon, Systementwicklung und externen Anbietern • Entwicklung von Simulationsmethoden zur Verbesserung der Modellierungsgenauigkeit und -effizienz • Zusammenarbeit mit Teams aus Chip Design, IP, System Design, Software und von Anbietern

🎯 Anforderungen

• Bachelorabschluss in Elektrotechnik, Computer Engineering, Informatik oder einem verwandten Fachgebiet oder gleichwertige praktische Erfahrung • Mindestens 8 Jahre Erfahrung im SI-/PI-Design für Chip/Package oder System-PCBs • Erfahrung mit branchenüblichen SIPI-Toolchains für die Modellierung, beispielsweise HFSS, ADS, Sigrity und Siwave • Erfahrung mit Lab-Inbetriebnahme, Testumgebungen und Charakterisierung für High-Speed-Speicher und SerDes • Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Teams aus den Bereichen Chiparchitektur, Physical Design, Static Timing Analysis (STA), Package und Validierung • Erfahrung mit Python, MATLAB oder C++ für automatisierte Abläufe und Tools zur Datenverarbeitung • Umfassende Kenntnisse der SI-/PI-Analyse für High-Speed-Interconnects wie HBMx, D2D/Chiplets, PCIe und SerDes sowie von Methoden zur Erstellung von Timing-Budgets • Direkte Erfahrung mit Silizium-Interposern, Silizium-Bridges und 3D-Die-Stacking-Architekturen von Vorteil • Masterabschluss oder Promotion in Elektrotechnik, Computer Engineering oder Informatik mit Schwerpunkt Computerarchitektur von Vorteil

🏖️ Vorteile

• Vollständig ortsunabhängiges Arbeiten weltweit oder hybrides Arbeitsmodell an Bürostandorten • Flexible Arbeitszeiten • Planbare Arbeitsbelastung und stabiles Einkommen • Leistungsbeurteilungen und berufliche Entwicklungsmöglichkeiten • Mentoring-Programm • Persönlicher Entwicklungsplan • Individuelle Weiterbildungsmöglichkeiten über die Unternehmensbibliothek • Unterstützung bei öffentlichen Auftritten • Unternehmensweite Technologie- und Kulturevents • Sinnstiftende CSR-Initiativen • Unterstützendes und flexibles Arbeitsumfeld • Zusammenarbeit, offene Kommunikation und gegenseitiger Respekt

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