Ingenieur (m/w/d) für Package-Design

🔥 vor 20 Minuten

🌐 Mexiko, Niederlande, +4 weitere Länder – Remote

🇲🇽 Mexiko – Remote 🇳🇱 Niederlande – Remote 🇩🇪 Deutschland – Remote 🇫🇷 Frankreich – Remote 🇬🇧 Vereinigtes Königreich – Remote 🇮🇱 Israel – Remote

⏰ Vollzeit

🟠 Senior

🔴 Experte

🧑‍🔧 Maschinenbauingenieur

👻 Geisterscore 10%

Was es bedeutet: wie wahrscheinlich diese Stelle offen bleibt, ohne dass aktiv eingestellt wird.So liest du es: 60 % oder höher heißt, wir halten das für einen Geisterjob. Niedrigere Werte sind weniger bedenklich.Wie wir werten: Dauer offen, Neuveröffentlichungen, offene Stellen vs Teamgröße, wie schnell Stellen geschlossen werden, und ob ein Gehalt angegeben ist.Hinweis: eine Schätzung aus öffentlichen Daten, kein Urteil über das Unternehmen. Echte Stellen können hoch punkten, nutze es also als Hinweis, nicht als Fakt.

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SPD Technology

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501 - 1000 Mitarbeiter

Gegründet 2006

💳 Fintech

🤖 Künstliche Intelligenz

🤝 B2B

Fintech • Artificial Intelligence • B2B

SPD Technology ist ein globales Unternehmen für Software-Produktentwicklung, das maßgeschneiderte digitale Plattformen, Cloud- und DevOps-Lösungen, KI-/ML- und Fintech-/Zahlungslösungen anbietet. Sie sind spezialisiert auf die Modernisierung von Anwendungen, Datenanalytik und -technik, Systemintegration und APIs, Sicherheits- und Qualitätsengineering sowie mobile/web UX/UI-Entwicklung. SPD arbeitet als B2B-Partner für Unternehmen und wachstumsstarke Kunden (zu den bekannten Kunden gehören PitchBook und Poynt) und konzentriert sich auf den Aufbau von Zahlungssystemen, Abrechnungs- und Betrugserkennungssoftware, Datenplattformen und KI-fähigen Produkten für Branchen wie Fintech, Versicherungen, Gesundheitswesen und E-Commerce.

Beschreibung

• Entwicklung physischer Package-Substratdesigns für Packages mit großem Formfaktor für leistungsstarke ML-Computer (HPCs) • Entwicklung und Implementierung von Methoden und CAD-Workflows für ein effizientes Substratdesign und eine höhere Produktivität • Steuerung und Umsetzung von Co-Design-Initiativen auf Chip-, Package- und Systemebene • Sicherstellung der Produktionsfreigabe für Package-Designs • Zusammenarbeit mit den Engineering-Teams für SI/PI, Thermik, Mechanik, Assembly und PCB • Weiterentwicklung und Optimierung von Produkt-Packagedesigns, Testvehikeln und Mock-up-Designs zur Bewertung der Produktmachbarkeit • Steuerung von Machbarkeitsstudien zur Leitungsführung, der Entwicklung von Testvehikeln, Designs auf Produktebene, Design-Reviews, Artwork-Exporten, DFM-Aktivitäten und der abschließenden Fertigungsdokumentation • Definition und Dokumentation der Anforderungen an das Package-Substratdesign sowie der Stückliste (BOM) • Mitwirkung bei der Bewertung und Einführung fortschrittlicher Chip-Packaging-Technologien • Unterstützung bei der Einführung fortschrittlicher Computersysteme in großskaligen Rechenzentrumsumgebungen sowie Optimierung von PPA und TCO

🎯 Anforderungen

• Abgeschlossenes Bachelorstudium im Maschinenbau, Werkstoffingenieurwesen, Elektrotechnik, in einem technischen oder naturwissenschaftlichen Studiengang, einem verwandten Fachgebiet oder gleichwertige praktische Erfahrung • Mindestens 8 Jahre Erfahrung im Design von Chip-Package-Substraten mit Cadence APD oder Mentor Expedition • Erfahrung mit Layout, Designverifikation, DFM und dem Tape-out von Chip-Package-Substraten für die Produktion • Erfahrung mit Design-Automatisierung und Scripting • Englischkenntnisse auf mindestens gehobenem Mittelstufenniveau • Erfahrung in der Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Teams, einschließlich Chip-Design-, SI/PI- und PCB-Design-Teams • Erfahrung mit fortschrittlichem 2.5D-/3.5D-Package-Design • Erfahrung mit Physical-Verification-Workflows (LVS, DRC, Connectivity) • Erfahrung mit CAD zur Erstellung einfacher mechanischer Zeichnungen, beispielsweise Package-Outline-Zeichnungen (POD) • Fähigkeit, Scripts zur Anpassung von Elementen des Cadence- oder Mentor-Workflows zu schreiben

🏖️ Vorteile

• Vollständig ortsunabhängiges Arbeiten weltweit • Hybrides Arbeitsmodell an Bürostandorten möglich • Flexible Arbeitszeiten • Stabile Auslastung und stabiles Einkommen • Leistungsbeurteilungen und Entwicklungsperspektiven • Mentoring-Programm • Persönlicher Entwicklungsplan • Individuelle Weiterbildung über die firmeneigene Bibliothek • Unterstützung bei öffentlichen Auftritten • Unternehmensweite Technologie- und Kulturevents • Sinnstiftende CSR-Initiativen • Unterstützendes Arbeitsumfeld mit Zusammenarbeit, offener Kommunikation und gegenseitigem Respekt