
51 - 200 Mitarbeiter
Gegründet 2023
🤖 Künstliche Intelligenz
🔧 Hardware
🤝 B2B
🔥 Finanzierung im letzten Jahr
💰 €36.000.000 Series A im 2025-12
Artificial Intelligence • Hardware • B2B
Vinci ist ein KI-getriebenes Unternehmen für physikalische Simulationen (Marken: Vinci AI / Vinci4d), das Design- und Simulationstools für die Hardwareentwicklung auf Fertigungsebene bereitstellt. Das Kernprodukt ist ein physikalisches KI-Foundation-Model, das die Beschleunigung durch KI mit der Genauigkeit von FEA-Solvern kombiniert und GPU-gestützte Simulationen in voller Detailtreue (ohne Meshing oder Näherungen) um Größenordnungen schneller als herkömmliche Solver durchführt. Vinci richtet sich an Teams in der Halbleiter- und Hardwareentwicklung. Die Technologie wurde anhand kommerzieller FEA-Tools und in peer-reviewten Studien validiert. Das Unternehmen positioniert sich als B2B-Plattform, die physikalisches Reasoning über den gesamten Lebenszyklus des Hardwaredesigns hinweg integriert. Darüber hinaus gibt Vinci eine umfangreiche Series-B-Finanzierungsrunde sowie Partnerschaften mit institutionellen und strategischen Investoren aus der Hardware- und Halbleiterbranche bekannt.
🔥 vor wenigen Sekunden
🇩🇪 Deutschland – Remote
💵 $110.000 - $140.000 / Jahr
⏰ Vollzeit
🔴 Experte
🧑🔧 Maschinenbauingenieur
👻 Geisterscore 0%
🗣️🇺🇸🇬🇧 Englisch erforderlich
Woher diese Stelle stammt
Veröffentlicht auf der Karriereseite von Vinci, nicht über eine Jobbörse
Von Remote Rocketship zum ersten Mal gesehen vor wenigen Sekunden

51 - 200 Mitarbeiter
Gegründet 2023
🤖 Künstliche Intelligenz
🔧 Hardware
🤝 B2B
🔥 Finanzierung im letzten Jahr
💰 €36.000.000 Series A im 2025-12
Artificial Intelligence • Hardware • B2B
Vinci ist ein KI-getriebenes Unternehmen für physikalische Simulationen (Marken: Vinci AI / Vinci4d), das Design- und Simulationstools für die Hardwareentwicklung auf Fertigungsebene bereitstellt. Das Kernprodukt ist ein physikalisches KI-Foundation-Model, das die Beschleunigung durch KI mit der Genauigkeit von FEA-Solvern kombiniert und GPU-gestützte Simulationen in voller Detailtreue (ohne Meshing oder Näherungen) um Größenordnungen schneller als herkömmliche Solver durchführt. Vinci richtet sich an Teams in der Halbleiter- und Hardwareentwicklung. Die Technologie wurde anhand kommerzieller FEA-Tools und in peer-reviewten Studien validiert. Das Unternehmen positioniert sich als B2B-Plattform, die physikalisches Reasoning über den gesamten Lebenszyklus des Hardwaredesigns hinweg integriert. Darüber hinaus gibt Vinci eine umfangreiche Series-B-Finanzierungsrunde sowie Partnerschaften mit institutionellen und strategischen Investoren aus der Hardware- und Halbleiterbranche bekannt.
• Aufbau, Leitung und Ausbau eines leistungsstarken Teams aus Thermomechanik-Ingenieurinnen und -Ingenieuren in ganz Europa • Festlegung der technischen Ausrichtung, Einstellung und Betreuung von Teammitgliedern sowie Steuerung der Umsetzung in der Praxis • Zusammenarbeit mit dem Vertrieb zur Leitung technischer Gespräche, zur Definition des Umfangs von PoC-Evaluierungen und zur Durchführung von Produktdemonstrationen • Unterstützung der Engineering-Teams von Kunden bei der Einrichtung von Simulationen, komplexen Testfällen und der Interpretation von Ergebnissen • Verantwortung für die Befähigung der Kunden – von Onboarding und Bereitstellungspipeline über die Erweiterung von Kundenkonten und Schulungen bis hin zur Fehlerbehebung • Beratung zu Produkten und Überführung von Kundenfeedback in Produktfunktionen • Repräsentation von Vinci auf Branchenkonferenzen und Halbleiterveranstaltungen durch technische Präsentationen und Live-Demonstrationen • Beobachtung von Wettbewerbstechnologien, Branchentrends und der Marktpositionierung • Validierung und Optimierung komplexer Designs aus der Praxis im Hinblick auf thermische Leistungsfähigkeit, Produktzuverlässigkeit und Markteinführungszeit
• Abgeschlossenes Studium im Maschinenbau, in der Elektrotechnik oder in einem eng verwandten technischen Fachgebiet • Mindestens 15 Jahre praktische Erfahrung mit thermomechanischen Simulationen • Expertenkenntnisse in kommerzieller FEA-Software wie Ansys Mechanical, Abaqus oder vergleichbaren Lösungen • Umfassende Kenntnisse in der Halbleiterelektronik- und Chipgehäusetechnik, in fortschrittlichen Packaging-Technologien oder in Foundry-Ökosystemen • Berufserfahrung in einer direkten kundenorientierten Funktion • Praktische Programmiererfahrung mit Python oder C++ • Nachweisbare Erfahrung in der disziplinarischen oder technischen Führung • Hervorragende zwischenmenschliche und kommunikative Fähigkeiten • Kenntnisse im Bereich Thermomanagement und Kühllösungen und/oder in SI/PI-Workflows wünschenswert • Direkte Erfahrung in der Vermarktung technischer Software wünschenswert • Erfahrung im technischen Pre-Sales, in der Application Engineering oder im strategischen technischen Vertrieb wünschenswert • Fähigkeit, physikbasierte Workflows sowie KI-gestützte Design- oder Simulationstools einzusetzen, wünschenswert
• Beteiligung am Unternehmen • Bonus • Möglichkeit zum mobilen Arbeiten • Gelegentliche Reisetätigkeit • Zusammenarbeit mit erstklassigen Ingenieurinnen und Ingenieuren sowie Forschenden • Dynamisches Startup-Umfeld
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