Senior SoC-Architekt (m/w/d)

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Black Semiconductor

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51 - 200 Mitarbeiter

Gegründet 2020

🏭 Fertigung

🔧 Hardware

🔬 Wissenschaft

💰 €27.788.741 Series A - Black Semiconductor im 2024-06

Manufacturing • Hardware • Science

Black Semiconductor ist ein deutsches Halbleitertechnologieunternehmen, das Graphen-basierte Photonik direkt in elektronische Chips integriert, um eine hochgeschwindigkeits-, energieeffiziente und skalierbare optische Chip-zu-Chip-Verbindung zu ermöglichen. Das Unternehmen entwickelt CMOS-kompatible, BEOL-freundliche Wafer-Prozesse zur Kombination von Photonik und Elektronik auf einem 300-mm-Wafer, ausgerichtet auf Rechenzentren und Chip-Hersteller, die höhere Bandbreiten, geringere Latenzzeiten und höhere Energieeffizienz benötigen. Black Semiconductor betreibt einen großen Fertigungscampus (FabONE), hat bedeutende Finanzierungen und öffentliche Zuschüsse erhalten, um die Pilotproduktion auszubauen, und konzentriert sich auf die Kommerzialisierung integrierter photonischer Verbindungen für Hochleistungsrechner und Kommunikation.

Beschreibung

• Gesamtverantwortung für die technische Führung des EPIC-SoC von der ersten Konzeptphase bis zur Produktion • Vorantreiben der bereichsübergreifenden technischen Abstimmung zwischen Photonik, Analog, Digital, Technologie- und Produktteams • Aufbau und Dokumentation der Gesamtproduktarchitektur • Überführung des MRD in ein vollständiges, intern konsistentes und implementierbares PRD • Verantwortung für die Architektur digitaler Subsysteme, einschließlich Core-Logik, On-Chip-Interconnect-Fabric und Subsystem-Partitionierung • Verantwortung für die Architektur des High-Speed-I/O-Subsystems, einschließlich SerDes und Protokoll-Digital-Logik für UCIe, PCIe und Ethernet • Integration von Analog/RF-, Photonik-, Packaging- und Speicher-Subsystemarchitekturen zu einer kohärenten Full-Chip-Architektur • Durchführung von Full-Chip-Trade-off-Analysen bezüglich Performance, Power und Area (PPA) • Zusammenarbeit mit externen Lieferanten und Drittanbieter-IP-Anbietern bei der Full-Chip-Validierung • Zusammenarbeit mit Charakterisierungsteams bei der Produktcharakterisierung • Präsentation der integrierten Architektur und des PRD vor Produktmanagement und Engineering-Führung • Verantwortung für die Architektur bis zur Abnahme (Sign-off)

🎯 Anforderungen

• 7–10 Jahre Erfahrung in SoC- oder Produktarchitektur-Rollen • Nachgewiesene eigenverantwortliche Leitung von SoC-/Produktarchitekturen • Erfahrung, ein Produkt von MRD-Anforderungen bis zu einer vollständigen, implementierbaren PRD-Architektur zu führen • Erfahrung mit mehreren Subsystemen und mindestens einem vollständigen Produktarchitekturzyklus • Fundierte praktische Expertise im High-Speed-I/O-Subsystem • Expertise in High-Speed-SerDes und Protokoll-Digital-Logik für UCIe, PCIe und Ethernet • Starke Erfahrung in digitaler Subsystem- und On-Chip-Interconnect-Fabric-Architektur • Erfahrung in der Definition der Partitionierung digitaler Subsysteme für komplexe SoCs • Ausgeprägte bereichsübergreifende Integrationsfähigkeiten in Bezug auf Analog-, Photonik-, Packaging- und Speicherarchitektur-Inputs • Erfahrung in der Übersetzung von Marketing-/Produktanforderungen in ingenieursgerechte Architektur-Spezifikationen • Erfahrung in der Bewertung von Full-Chip-Trade-offs hinsichtlich Performance, Power und Area • Erfahrung mit Drittanbieter-IP-Anbietern, externer IP-Bewertung und -Auswahl sowie Design-Integrationspartnern • Erfahrung mit Tools für Architekturspezifikation und Anforderungsmanagement • Erfahrung mit UCIe-, PCIe- und Ethernet-Protokoll-/Standards-Dokumentation und Compliance-Tools • Erfahrung mit Architektur- und Performance-Modellierungstools, einschließlich Full-Chip-Performance-/Power-Modellen • Python und C++ für Modellierung, Scripting und Analyse • Erfahrung mit Kollaborations- und Dokumentationsplattformen • Wünschenswert: frühere Erfahrung als SoC Chief Engineer • Wünschenswert: Vertrautheit mit Siliziumphotonik oder elektro-optischem I/O • Wünschenswert: Vertrautheit mit fortgeschrittenem 2.5D/3D-Packaging und Chiplet-Integration • Wünschenswert: Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Produktmanagement und/oder Kunden bei MRD-Level-Anforderungen • Wünschenswert: Erfahrung mit CXL oder verwandten Die-to-Die / kohärenten Interconnect-Standards

🏖️ Vorteile

• Flexible Arbeitsmodelle und ausgewogene Work-Life-Balance • Autonomie und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung • Kontinuierliche Lern- und Entwicklungsmöglichkeiten • Umfassendes Leistungspaket • Hervorragende Versicherungsleistungen • Altersvorsorge • Virtuelle Aktienoptionen • Inklusive und unterstützende Arbeitsumgebung