Distinguished Signal and Power Integrity Engineer

🕒 vor 4 Tagen

🏄 California – Remote

🏄 California – Remote

💵 $320.000 - $488.750 / Jahr

⏰ Vollzeit

🟠 Senior

🔴 Experte

👷🏻‍♀️ Ingenieur

🦅 H1B-Visum-Sponsor

Dieses Unternehmen hat in der Vergangenheit H1B-Visa gesponsert.

👻 Geisterscore 1%

Was es bedeutet: die Wahrscheinlichkeit, dass für diese Stelle niemand wirklich einstellt.So liest du es: 60 % oder höher heißt, wir halten das für einen Geisterjob. Niedrigere Werte sind weniger bedenklich.Warum dieser Wert:

• Seit 4 Tagen offen.
• Stellen bei diesem Unternehmen werden meist in 36 Tagen besetzt.

Jetzt Bewerben

Ähnliche Remote-Jobs finden

NVIDIA

WebsiteLinkedInAlle Stellen

10.000+ Mitarbeiter

Gegründet 1993

🏥 Gesundheitswesen

🏭 Fertigung

🤖 Künstliche Intelligenz

Healthcare • Manufacturing • Artificial Intelligence

NVIDIA ist ein führendes Technologieunternehmen mit Spezialisierung auf beschleunigtes Computing und Künstliche Intelligenz (AI). NVIDIA treibt Fortschritte bei Grafikprozessoren (GPUs), Cloud Computing, Rechenzentren und Virtual Reality voran und fokussiert dabei Branchen wie Gaming, Automotive, Gesundheitswesen und Robotik. Innovationen des Unternehmens wie NVIDIA Omniverse transformieren traditionelle digitale Prozesse, indem sie hochrealistische Simulationen und Rendering-Aufgaben ermöglichen. Die Anwendungen erstrecken sich über zahlreiche Branchen – von autonomen Fahrzeugen mit NVIDIA DRIVE über Gesundheitslösungen mit NVIDIA Clara bis hin zu AI-gestützten Analysen und Workflows.

Beschreibung

• Lead development and execution of corporate-level strategies for high-speed signaling technologies across advanced semiconductor packaging, sockets, and connectors • Oversee technical direction and implementation for next-generation products ranging from ultra-mobile to high-performance AI and HPC platforms • Architect and deliver advanced interconnect and packaging solutions for UCIe, HBM, DDR, PCIe, and 224G/448G SerDes • Enable advanced packaging solutions for co-packaged optics, stacked die, chiplet-based architectures, and IVR solutions • Develop modeling and characterization flows, flow automations, and design-for-high-volume-manufacturing techniques • Provide strategic counsel as a recognized subject matter expert to senior leadership on emerging technologies, technology investment, and research priorities in signaling, packaging, and system integration

🎯 Anforderungen

• 15+ years leading innovations spanning high-speed signal integrity, computational electromagnetics, and semiconductor assembly technologies • MS/PhD in Electrical Engineering or equivalent with 15+ years of industry experience • Hands-on invention and deployment of advanced solutions such as EMIB, UCIe, CPO, and high-density connectors • Deep experience with electrical, computer, and packaging engineering and deploying them in products • Demonstrated ability to manage and mentor teams of highly skilled engineers, define methodologies, and deliver complex projects from research to high-volume manufacturing • Proven track record of bringing advanced signal integrity concepts from research to product • Pioneer-level experience in an industry-standard high-speed signaling technology • Deep knowledge of operation and manufacturing challenges of package substrates, PCBs, cables, and connectors

🏖️ Vorteile

• Equity • Benefits

📊 Überprüfen Sie Ihre Lebenslauf-Bewertung für diese Stelle

Verbessern Sie Ihre Chancen auf ein Vorstellungsgespräch, indem Sie Ihre Lebenslauf-Bewertung vor der Bewerbung überprüfen.

Lebenslauf hochladen