Packaging Engineer – Materials

Stelle nicht auf LinkedIn

🕒 vor 11 Tagen

🏄 California, Massachusetts, +1 weitere Bundesländer – Remote

🏄 California – Remote 🍂 Massachusetts – Remote 🤠 Texas – Remote

⏰ Vollzeit

🟡 Mittelstufe

🟠 Senior

👷🏻‍♀️ Ingenieur

👻 Geisterscore 25%

Was es bedeutet: die Wahrscheinlichkeit, dass für diese Stelle niemand wirklich einstellt.So liest du es: 60 % oder höher heißt, wir halten das für einen Geisterjob. Niedrigere Werte sind weniger bedenklich.Warum dieser Wert:

• Seit 11 Tagen offen.
• 22 offene Stellen bei 29 Mitarbeitenden.
• Kein Gehalt angegeben.

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Volantis Semiconductor

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2 - 10 Mitarbeiter

Gegründet 2022

🔧 Hardware

🤖 Künstliche Intelligenz

🤝 B2B

🔥 Finanzierung im letzten Jahr

💰 €88.000.000 Series A im 2026-09

Hardware • Artificial Intelligence • B2B

Volantis Semiconductor ist ein Hardwareunternehmen, das photonische Interconnects entwickelt – winzige optische Wellenleiter auf großen Substraten – für AI-Beschleuniger und das Pooling von Speicher in Rechenzentren. Die Technologie ermöglicht im Vergleich zu elektrischen Interconnects eine rund 100-mal größere optische Reichweite. Dadurch lassen sich schnelle Memory-Pools auf Rack-Ebene mit deutlich höherer Bandbreite und wesentlich größerer Kapazität realisieren, sodass die Inferenz von Modellen mit über 10 Billionen Parametern bei niedrigen, SRAM-ähnlichen Latenzen möglich wird. Das Unternehmen hat eine Series-A-Finanzierungsrunde über 88 Mio. US-Dollar abgeschlossen und wird unter anderem von Sam Altman und Jeff Dean unterstützt. Zum Team gehören Expertinnen und Experten mit Erfahrung in Co-Packaged Optics, HBM und CoWoS. Volantis entwickelt photonische AI-Infrastrukturkomponenten für andere Hardware- und Infrastrukturunternehmen, die die Kosten pro Token senken und die Memory Wall bei der Inferenz großer Modelle überwinden.

Beschreibung

• Own wafer level molding and underfill processes, material qualification, and assembly integration across development and manufacturing • Lead wafer level mold and underfill process development for advanced semiconductor packages, including fan-out wafer level packaging, 2.5D/3D, and chiplet architectures • Develop and optimize compression molding, transfer molding, and mold underfill (MUF) processes • Select and qualify mold compounds and underfill materials based on filler content, CTE, modulus, Tg, viscosity, and moisture uptake • Develop capillary underfill dispense strategies, optimize flow and voids, and develop cure profiles for flip chip and chiplet assemblies • Evaluate and mitigate warpage, delamination, void formation, bleed-out, mold flash, and filler settling; define process windows and controls • Collaborate with OSATs and material suppliers to qualify materials, define dispense and cure equipment requirements, and transfer processes into production • Characterize mold and underfill material properties and correlate material behavior with process outcomes and package reliability • Collaborate with thermo-mechanical modeling teams to model solder joint reliability and predict package warpage • Support reliability qualification including thermal cycling, drop, mechanical shock, and power cycling • Work cross-functionally with design, reliability, thermal, and manufacturing teams from concept through high-volume production

🎯 Anforderungen

• Strong experience in wafer level molding and underfill processes for advanced semiconductor packages including fan-out wafer level packaging (FOWLP), 2.5D, and chiplet architectures • Deep understanding of mold compound and underfill material science including epoxy resin systems, filler particle size and loading, cure chemistry, and how material properties drive thermo-mechanical package behavior • Experience with underfill dispense techniques (capillary, no-flow, mold underfill), flow and void characterization, bleed-out control, and cure process optimization including staged and snap cure profiles • Understanding of thermo-mechanical behavior driven by mold and underfill materials including CTE mismatch, warpage evolution through cure and reflow, delamination driving forces, and material-induced reliability risks • Hands-on experience with failure analysis of mold and underfill failures including cross-sections, SEM/EDS, CSAM, TGA, DSC, and DMA for material characterization and thermal cycling reliability evaluation • Ability to work with OSATs and material suppliers to develop, qualify, and transfer mold and underfill processes into production, including equipment setup and process control plans • Strong problem-solving skills with ability to debug mold and underfill yield and reliability issues in manufacturing environments, including DOE-driven process optimization • Preferred: Experience with underfill materials for III-V or photonics packaging including optically clear encapsulants and low-modulus underfills • Preferred: Experience with mold and underfill integration in advanced packaging architectures including 2.5D interposers, 3D stacking, chiplet assemblies, and CoWoS-like structures • Preferred: Familiarity with a broad bill of materials for advanced packaging encapsulation including clear adhesives and underfills for photonics, high-filler, low-CTE mold compounds for 2.5D interposer assemblies • Preferred: Experience developing mold and underfill solutions for high-power or high-TDP devices • Preferred: Exposure to thermo-mechanical modeling or collaboration with simulation teams • Preferred: Understanding of system-level interactions, including TIM application and cold plate interaction with wafer level molded wafer

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