Senior Principal AI Interconnect Architect

Stelle nicht auf LinkedIn

🕒 vor 5 Monaten

🏄 California – Remote

🏄 California – Remote

💵 $194.425 - $275.414 / Jahr

⏰ Vollzeit

🟠 Senior

🤖 Künstliche Intelligenz

🦅 H1B-Visum-Sponsor

Dieses Unternehmen hat in der Vergangenheit H1B-Visa gesponsert.

👻 Geisterscore 35%

Was es bedeutet: wie wahrscheinlich diese Stelle offen bleibt, ohne dass aktiv eingestellt wird.So liest du es: 60 % oder höher heißt, wir halten das für einen Geisterjob. Niedrigere Werte sind weniger bedenklich.Wie wir werten: Dauer offen, Neuveröffentlichungen, offene Stellen vs Teamgröße, wie schnell Stellen geschlossen werden, und ob ein Gehalt angegeben ist.Hinweis: eine Schätzung aus öffentlichen Daten, kein Urteil über das Unternehmen. Echte Stellen können hoch punkten, nutze es also als Hinweis, nicht als Fakt.

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Western Digital

WebsiteLinkedInAlle Stellen

10.000+ Mitarbeiter

Gegründet 1970

🏭 Fertigung

📦 Logistik

💼 Beratung

💰 €900.000.000 Post-IPO Equity im 2023-01

Manufacturing • Logistics • Consulting

Western Digital ist ein führender Hersteller von Speicherlösungen, darunter Solid-State-Laufwerke (SSDs), Festplatten (HDDs), USB-Flash-Laufwerke und Speicherkarten. Das Unternehmen bietet ein breites Portfolio für unterschiedlichste Einsatzbereiche, etwa Gaming, Videoüberwachung und Datensicherung. Darüber hinaus liefert Western Digital Lösungen für Rechenzentren, Network Attached Storage (NAS) und digitale Fotografie. Western Digital ist für seine Innovationskraft bei der Entwicklung von Speichertechnologien bekannt, die den Anforderungen von Privatanwendern und Unternehmen gleichermaßen gerecht werden.

Beschreibung

• Define and engineer high-speed networking and communication systems for AI Inference infrastructure • Develop architectures for chip-to-chip interconnects and switched fabrics tailored for AI/ML scale-out • Analyze trade-offs in bandwidth, latency, power, area, and reliability • Participate in industry standard bodies and contribute/influence/shape the direction of industry specifications • Work with SoC, package design, and software teams to ensure seamless integration

🎯 Anforderungen

• Master's or Ph.D. in Electrical Engineering, Computer Engineering, or Computer Science • 10 - 15 years experience developing interconnect technologies including transport and link level protocols, switching fabrics, QoS and reliable communication methods, and Software Defined Networking • Familiarity with various fabric topologies such as Fat tree, Leaf-Spine (Clos), Torus, Meshed and their applicability to various workload and system configurations • Familiarity with GPU/accelerator clusters and data center infrastructure • Deep, working knowledge of various interconnect technologies and protocols such as PCIe, CXL, NVLink, UALink, Ethernet, Ultra-Ethernet, and serial links • Ability to develop performance models

🏖️ Vorteile

• Paid vacation time • Paid sick leave • Medical/dental/vision insurance • Life, accident and disability insurance • Tax-advantaged flexible spending and health savings accounts • Employee assistance program • Other voluntary benefit programs such as supplemental life and AD&D, legal plan, pet insurance, critical illness, accident and hospital indemnity • Tuition reimbursement • Transit • The Applause Program • Employee stock purchase plan • Sandisk's Savings 401(k) Plan